| 新型多芯片大功率产品 | 高性能成熟封装产品 | ||
 | 以达到更高效率为目标而诞生的新封装。 (May. 10, 2012) |  | 封装不变，光通量和效率得到更高提升的新系列产品。 (May. 10, 2012) |
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| 中小功率・专为照明产品开发的光通量升级版本新登场 | 最高光效LED | ||
 | 产品构成多样化的中小功率光通量升级版本新登场、具有高光效、高显指等特点。适用于各种照明产品的光源部。 (May. 10, 2012) |  |
可以达到170lm/W，适用于各种便携式照明产品。 (May. 10, 2012) |
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| 0.6W型・照明用新型LED登场 | 具有COB样式的高输出型LED | ||
 | 具有高效率，高显色性的多元化低功率产品系列适用于各种照明制品的光源。 (Oct. 4, 2011) |
 | 具有光源小，高亮度及色度等级细分化的特征。 (Oct. 4, 2011) |
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| 日亚多芯片大功率LED | 小尺寸・高亮度封装 | ||
 | 光效更高的新产品系列。 (Apr. 1, 2011) |
 | 可用相对较低的电流驱动。 (Apr. 1, 2011) |
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